航天板块股票龙头+Pcb产业链核心企业一览+低轨卫星核心概念股梳理

航天板块股票龙头股！以下是航天板块各细分领域龙头股梳理及核心业务介绍：

卫星通信与导航

● 中国卫通（601698.SH）：我国唯一拥有自主可控Ka频段高通量卫星资源运营商，“中星”系列卫星覆盖广，支撑国家战略。是GW星座地面信关站设备主力供应商，Ka频段高通量卫星可与华为Mate60系列直连。

● 航天电子（600879.SH）：低轨卫星相控阵天线市场占比70%，为GW星座提供通信载荷；“风暴 - 1A”霍尔推进器技术领先，应用于木星探测器。

火箭制造与动力系统

● 航天科技（000901.SZ）：中国航天科工集团飞航技术研究院核心上市平台，“快舟”系列实现“星箭一体化”发射，“快舟十一号”成本低，获星网集团大额订单。

● 蓝箭航天（拟科创板上市）：国内唯一掌握百吨级液氧甲烷发动机技术的民营火箭企业，“朱雀三号”可回收火箭预计2026年商业化回收。

航天芯片与核心元器件

● 航天智装（300446.SZ）：子公司轩宇空间是宇航级芯片龙头，抗辐射处理器芯片用于北斗等项目，与华为合作开发卫星通信基带芯片；SiP星载计算机模块优势明显。

● 臻镭科技（688270.SH）：射频收发芯片打破国外垄断，产品用于星载雷达和终端，上半年订单增长，射频芯片通过SpaceX供应商认证。

地面设备与应用服务

● 航天环宇（688523.SH）：为GW星座提供巨型测控设备，中标C929宽体客机复材工装项目，子公司布局无人机复材基地。

● 上海瀚讯（300762.SZ）：军用无人机蜂群通信设备市场占比70%，集群通信系统支持多架无人机协同，6G涡旋电磁波技术可提升卫星通信速率。

商业航天与前沿技术

● 天银机电（300342.SZ）：参与“引力调控卫星”研发，微牛级引力发生器完成在轨验证；星敏感器产品在低轨卫星市场占比30%。

● 中核科技（000777.SZ）：“龙芯 - 4”同位素温差电池为木星探测器供电，模块化核反应堆可满足星际母舰能源需求。

Pcb产业链核心企业一览！PCB产业链可分为上游原材料、中游印制电路板制造、下游应用领域，以下是各细分领域核心企业梳理：

上游原材料

● 覆铜板：

○ 生益科技：全球覆铜板龙头，高端高速材料供应商，高频高速覆铜板技术国内领先，年产能约1亿平方米，已批量供应华为、中兴5G基站，是华为金牌供货商，服务器与汽车PCB业务双支撑。

○ 南亚新材：高速CCL供应商，与华为昇腾910有核心材料合作，在高频高速领域卡位优势明显。

○ 华正新材：实现高频高速CCL突破，受AI服务器需求驱动，国产替代进程加速。

○ 金安国纪：高端电子玻纤布龙头，其Low DK材料稀缺，能匹配高频PCB需求。

● 电子铜箔：

○ 嘉元科技：HVLP铜箔技术有突破，是高频高速PCB核心材料研发的领先企业。

○ 德福科技：可批量出货HVLP前三代产品，客户验证进度快，量产化处于领先地位。

○ 铜冠铜箔：HVLP4铜箔通过客户全流程测试，认证后订单增长潜力大。

● 特种树脂：

○ 圣泉集团：电子级酚醛树脂与特种环氧供应商，是PCB树脂核心供应商，在国产替代中有关键作用。

○ 宏昌电子：电子树脂材料领先，能覆盖高端PCB树脂需求，产能可配套头部厂商。

○ 东材科技：年产5200吨高频高速树脂项目落地，为高端CCL产能提供支撑。

● 玻璃纤维布：

○ 宏和科技：在LowDK/CTE高端领域布局，电子布技术可匹配高频PCB需求。

○ 国际复材：其LDK二代纱/布介电性能有突破，助力低损耗PCB制造。

○ 中材科技：子公司泰山玻纤是国内二代低介电电子布供应商，为国产替代主力。

中游印制电路板制造

● 综合类：

○ 鹏鼎控股：全球PCB龙头，具备一站式服务能力，深度绑定苹果、微软等大客户，iPhone系列主板份额占比达70%，也是FPC龙头，受益于折叠屏手机与AI端侧设备需求。

○ 深南电路：国内PCB龙头之一，IC载板领先，全球印制电路板厂商中排第八，有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，具备刚挠结合板制造能力，是国产算力链核心，深度绑定华为昇腾。

○ 景旺电子：国内PCB内资龙头，全面覆盖双面及多层刚性电路板、柔性电路板和金属基电路板，高端PCB产能充足，有北美AI客户新项目导入，业绩弹性大。

● 细分产品类：

○ 胜宏科技：计算机用PCB与全球高阶HDI龙头，高密度多层VG（显卡）PCB、小间距LED PCB市场份额全球第一，是英伟达PCB核心供应商，HDI技术领先，AI服务器GB200份额超30%。

○ 沪电股份：汽车和通信领域PCB龙头，国内唯一通过英伟达GB300认证的厂商，是数通交换机PCB龙头，供货英伟达、思科，为AI服务器国产替代主力。

○ 兴森科技：国内规模最大的印制电路板样板服务龙头，产品涵盖传统高多层PCB板、软硬结合板、高密度互连HDI板、封装基板等全类别产品。

设备与耗材

● 芯碁微装：国内主要的PCB直接成像设备厂商，其直接成像系统为PCB制造提供关键设备与技术支持，可助力生产先进PCB和IC载板，实现线路、阻焊和载板制程自动化生产。

● 鼎泰高科：PCB钻针全球龙头，因AI - PCB钻孔需求暴增，钻针量价齐升预期高。

● 大族数控：PCB激光钻孔设备龙头，HDI/载板技术有突破，与头部PCB厂合作紧密。

下游应用领域相关代表性企业虽不属于严格的PCB产业链企业，但与产业需求关联紧密

● 通信设备：有华为、中兴、爱立信等，通信技术升级带动通信设备用PCB需求增长。

● 汽车电子：如特斯拉、比亚迪等新能源车企，新能源车三电、自动驾驶发展拉动高可靠性PCB需求。

● 消费电子：苹果、三星等，消费电子产品更新换代推动PCB需求。

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